如何精准解决镀铬层针孔麻点问题

发布日期：2025-04-14

在镀铬过程中，我们会碰到很多问题，比较常见的是铬层出现针孔和麻点等问题，那么，对于这些常见的问题，我们该怎么解决呢？我们不妨来看看今日的分享内容吧！可以扩展你的电镀知识视野哦！

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1针孔、麻点产生的原因

1.针孔产生的原因

针孔是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。因此,针孔产生的原因较复杂。

(1)基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够,电镀时这些部位镀不上铬,形成针孔。这种针孔,镀层呈开裂式,针孔的分布常是不规则的。

(2)镀件表面的油污没有彻底清洗干净,电镀时有油污的地方不导电或导电性差,在这些部位上气体容易停留而产生针孔。这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。

(3)电镀前镀件上有深度锈斑,特别是夏季,气候潮湿,镀件很容易生锈,这种带锈的镀件进行电镀时,由于有锈的地方不导电,导致产生针孔。

(4)镀液中硫酸根含量高,使三价铬的含量迅速升高,在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大,导致镀层质量恶化,从而形成针孔。

(5)凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。氢在阴极上析出后,经常呈气泡状粘附在电极表面,造成该处绝缘,使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电,而只能在这些气泡的周围放电。如果氢气泡在电镀过程中,总是滞留在一个地方,就会在镀层中形成针孔。

(6)镀液中的颗粒杂质、铁杂质过多,悬浮物附着在镀件内壁;或者镀液中油污含量高,粘性大,流动性差,气体不易逸出,易产生针孔。

2.麻点产生的原因

麻点是在电镀和加工过程中,于金属表面上形成的小坑。其上虽有镀层,但该缺陷不能被镀平。

(1)由于原材料或者是镀前处理的原因,基体上存在小微坑或者小缺陷。

(2)镀前整平效果达不到要求,在电流密度大的情况下,会出现结瘤现象,经抛光后结瘤处留下麻点。

(3)退镀后的零部件直接电镀,容易产生麻点。

(4)有轻微锈斑的零件,在进行弱腐蚀时,锈斑被腐蚀后产生小坑,电镀时这些地方会形成小麻点。

(5)由于磨削力或油石选择不合适,使得在磨削过程中,油石被挤碎,将原材料挤成小坑,从而形成麻点。

预防措施

如果针孔或麻点一旦形成,就很难弥补。因此,本文只能就上述分析的原因提出以下预防措施。

1.针孔的预防措施

(1)保证镀液中各成分在工艺范围内,使铬酸酐与硫酸根质量浓度的比值约为100∶1的范围内。

在传统的、单一的中浓度镀铬工艺中,当硫酸根的质量浓度超过2.8g/L时,就会产生较严重的针孔。

同时尽量不要将有害离子带入镀液,否则很难去除。对镀液做好维护,定期清理。油污、杂质严重超出要求时,要进行更新。

(2)对入槽前的镀件表面进行检查,保证进入工序的镀件表面技术参数符合工艺要求。

(3)控制原材料质量。对进入工序的原材料要保证金相组织均匀,消除应力。

(4)锈蚀严重的镀件,退回前道工序,重新处理,合格后再施镀。

(5)镀液中加入润湿剂,有助于克服针孔的产生。

(6)通常基体表面粗糙度越低,对镀层的沉积越有利,因此,尽可能降低表面粗糙度。同时磨抛工序应选用适当的油石及加工技术参数,尽量避免划伤。

(7)镀液进行充分搅拌,或阴极移动,或定期过滤溶液,均有利于氢气的逸出。

2.麻点的预防措施

(1)不合格零件退除硬铬层后,经过精磨抛光合格后再进行电镀。

(2)控制原材料质量,使基体表面尽量平整。

(3)在磨削时,切削力和油石的选择应适当,避免在加工过程中挤碎油石,造成麻坑。

(4)对不立即进行电镀的零件,应做防锈处理。

(5)零件表面粗糙度达不到要求时,电镀时可适当降低电流密度以减少麻点。

上述措施经生产实践检验,行之有效,并取得了良好效果。
以上便是解决铬层出现针孔和麻点问题的原因分析及解决措施，希望对大家有所帮助，通过具体问题进行具体分析，我们可以更加有效并精准的解决电镀的常见问题！

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