9月20日，2024年中国电子电镀第二十二届学术年会在贵州举行，近100名从事电子电镀表面处理研究者及生产的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授、我司总经理程海、销售总监何钦前往贵州出席了会议。

会议签到处

会议日程表

          本次学术年会报告总共四个场次，会议分别由教授安茂忠、教授杨防祖、教授陈智栋、教授孙建军主持，会议主要围绕电镀行业学术报告研究作为交流和讨论。学术报告研究年会上，井然有序，业内各专家及教授分别对电镀行业的研究报告进行了详细的讲解，其中上海电力大学徐群杰教授分享了《印制电路板电镀铜新型添加剂研究》、贵州航天电器股份孙伟工程师详细介绍《化学镍镀层厚度对镀金件可焊性的影响》、哈尔滨工业大学李若鹏老师分享了《POB 通孔镀铜添加剂及工艺研究》、深圳市恒享表面处理程海总经理就《铝合金前处理环保工艺研究》作了讲解、厦门大学王欣宇老师分享了《稳定剂对亚硫酸金配位离子复杂电还原反应的调控》等等，通过研究报告的方式，进行了深入的探讨和交流。

深圳市恒享表面处理技术有限公司总经理程海作研究报告

深圳市恒享表面处理技术有限公司总经理程海作研究报告

深圳市恒享表面处理技术有限公司总经理程海作研究报告

            会议上，深圳市恒享表面处理技术有限公司总经理程海从其研究意义出发，详细解析了铝合金前处理工艺的配方与技术研究、环保前处理工艺的优化以及环保前处理工艺的应用实例等内容，提出了一种有效的环保的铝合金电镀前处理工艺技术，他表示，“未来将进一步优化工艺参数，提高处理效果，降低成本，推动铝合金电镀行业的绿色发展。”

          本次2024年电镀学术年会报告的召开，不仅加深了业内人士对电镀行业技术发展了解，还为电镀行业的技术创新提供了宝贵的思路，更有利于推动电镀行业的持续发展。