l 镀液组成及操作条件
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原料及操作条件
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范围
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标准（一般开缸份量）
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硫酸铜（CuSO4·5H2O）
纯硫酸（密度：1.84克/毫升）
氯离子 (Cl-)
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200-240 克/升
27 – 35 毫升/升
70 – 150 毫克/升 (ppm)
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220克/升
34毫升/升
80毫克/升(ppm)
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开缸剂 HAS-820 Make Up
光亮剂-820 A
填平剂-820B
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6 – 10 毫升/升
0.4 –0.8毫升/升
0.4-0.6 毫升/升
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8 毫升/升
0.6毫升/升
0.5毫升/升
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温度
阴极电流密度
阳极电流密度
阳极
搅拌方法
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20-30 ℃
1- 6 安培/平方分米
0.5 – 2.5 安培/平方分米
磷铜角(0.03 – 0.06 %磷)
空气及机械搅拌
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24 – 28 ℃
3 – 5 安培/平方分米
0.5 – 2.5 安培/平方分米
磷铜角(0.03 – 0.06%磷)
空气搅拌
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l 镀液配制
1．注入二分之一的水于代用缸(或备用槽中),加热至40 - 50℃。所用水的氯离子含量应低于70毫克/升 (ppm)。
2．加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3．加入2克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。
4．用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。
5．慢慢加入所需的纯硫酸，此时产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。（注意：添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，并戴上手套、眼罩，以确保安全。）
6．把镀液冷却到25℃。
7．通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，是氯离子含量达至标准。
8．按上表加入适量HAS-820添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。
l 设备
1．镀槽：柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。
2．温度控制：加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。
3．空气搅拌：镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。打气管[敏感词]离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米（小孔交错间距40-50毫米）。镀槽[敏感词]同时有两支或以上打气管，气管聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。
4．阴极摇摆： 镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摇摆20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摇摆25-30次。
5．循环过滤： 镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引致镀层粗糙，产生针孔或缺乏光泽。镀液[敏感词]采用连续性循环过滤，过滤泵要能在一小时将整槽镀液过滤六次或以上。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生极细小的气泡，而引致针孔问题。过滤泵的入水管亦不可接近打气管，以免吸入空气。
l 组成原料的功用
硫酸铜： 提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。
纯硫酸： 能提高镀液的导电率。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。
氯离子： 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层。如果氯离子含量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积。如含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。
l 添加剂的作用及补充
开缸剂 HAS-820 Make Up：不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹。过多时，对光亮度无明显影响。
填平剂 HAS-820 A：含量不足时，镀层极易烧焦；过多时，会引致低电位区光亮度差。
光亮剂 HAS-820 B：含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降；过多时，低电流密度区没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，但仍光亮。
补给方法
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HAS-820酸性光亮镀铜添加剂
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消耗量（1000安培小时）
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开缸剂 HAS-820 Make Up
光亮剂HAS-820 A
填平剂HAS-820 B
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30 – 40 毫升
60（30 – 80）毫升
60（30 – 80）毫升
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l 其他
湿润剂AcidCu W： 湿润剂AcidCu W可降低表面张力,减少针孔出现机会。首次添加量为0.2毫升/升。
HAS-8207 酸铜光亮剂
HAS-868 银光剂
HAS-858 焦磷酸铜
HAS-835 光亮镀镍