(1)金属铜离子的补充：该工艺中铜离子是以铜氰络离子形式存在于镀液，铜氰络离子是由氰化亚铜和[敏感词]反应络合而成，氰化亚铜不溶于水，而溶于[敏感词]的水溶液。游离[敏感词]的存在可使铜氰络离子不致分解成二价铜，从而使镀层细致。

    因而在补充铜离子时，首先要将计算量的氰化亚铜溶于[敏感词]水溶液中方能入槽。据化学反应方程式计算，每1份氰化亚铜需要1.1份[敏感词]才能将其溶解。

    (2)锡离子的补充：由于锡酸钠容易水解，所以在补充锡酸盐时，必须先用氢氧化钠与其充分络合。方法是先将少量氢氧化钠溶解于水，加温至沸腾，在搅拌情况下将计算量的锡酸钠徐徐加入(添加速度过快会容易溢出)，然后再将余下的氢氧化钠加入，静置澄清，将上清液加入镀槽即可。

    此外，溶液中的锡酸钠也不是稳定的，当游离氢氧化钠浓度下降时，容易发生水解，生成偏锡酸白色沉淀。既消耗掉一部分锡酸钠，又使溶液浑浊而影响镀层质量。当生产过程中需对溶液补充水时，如不注意就会使镀液中局部氢氧化钠浓度下降较多，锡酸钠水解就更加容易了，因此[敏感词]在搅拌的情况下徐徐将水加入。另一方面，锡酸钠在保管过程中不注意，其与空气中的二氧化碳反应也可能生成偏锡酸，因此应注意密闭保存。

        在电镀操作过程中，由于出现的故障需要立即补充锡酸盐时，为了消除二价锡，可伴随加入少量的双氧水，把二价锡氧化成四价锡。


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