电镀过程中，金属制品与电源的负极连接，带正电的金属离子在负极上得到电子还原为金属晶体，形成镀层。随着过程的延续，镀层增厚;而在正极也就是阳极上，发生的是与阴极相反的过程，是金属原子将电子交出，成为离子进人镀液中去。如果采用交流电，制件一会儿是负极，进行电镀，一会儿是阳极，又往镀液溶解金属，最终不可能得到完整和有用的镀层，因此通常只能用直流电进行电镀而不能用交流电。当然随着电镀技术的进步，可以采用带有脉冲的直流电实现对镀层的某些改进，但阴极过程的主流仍然是在直流电作用下的电沉积。因为有些镀种在存在一定交流因素(带负半周的脉冲)时，结晶会更加细化。有些镀种如镀铬，则要求完全平稳的直流。