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深圳恒享表面处理技术有限公司
Shenzhen Haschemical Surface Treatment Technology Co., Ltd.
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常见问题
Q
镀液游离氰化物失调使铜锌比例改变，对电镀有何影响?
A
影响： ①游离氰化物的多少直接影响镀层的成分。若含量过高时阴极极化作用增大，并有大量氢气析出，阳极合金沉积层中铜含量减少，合金镀层中铜成分降低时，则锌含量相对提高。 ②氰化物含量过低，阳极……
Q
集成电路滚镀金点焊或超声焊不易焊是什么原因?如何处理?
A
原因： ①焊接设备有问题； ②电解液有机杂质多； ③金层有氧化膜； ④电解液中有金属杂质。 处理方法： ①检查焊接设备与焊接方法； ②用活性炭处理电解……
Q
集成电路滚镀金镀层发花是什么原因?如何处理?
A
原因： ①镀后清洗不干净； ②脱水液太脏； ③底层金属有孔隙。 处理方法： ①加强镀后清洗； ②更换脱水液；或用5％的苛性钠溶液中和。 （本文章来源于……
Q
集成电路滚镀金层粗糙有暗膜是什么原因?如何处理?
A
原因： ①镀液温度过高； ②电流密度大； ③电解液杂质多； ④金含量太高。 处理方法： ①降低镀液温度； ②降低电流密度； ③过滤电解液； ……
Q
集成电路滚镀金层起皮是什么原因?如何处理?
A
原因： ①除油不干净； ②滚筒中零部件少，有断电现象。 处理方法： ①加强镀前处理； ②滚筒中零部件盛装要适当。 （本文章来源于网络转载，想查询更多表面处理……
Q
集成电路滚镀金可伐引线根部发红如何处理?
A
原因：玻璃绝缘子与可伐引线间有孔隙。 处理方法：提高烧结温度和加强清洁工作。 （本文章来源于网络转载，想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更……
Q
集成电路滚镀金氢气退火后镀层起泡是什么原因?如何处理?
A
原因： ①pH值过高或过低； ②镀层孔隙多，将铜底层氧化； ③有机杂质过多 处理方法： ①检查并调整pH值； ②用活性炭处理溶液。 （本文章来源于网络……
Q
如何检验金镀层是否合格?
A
金镀层是否合格可通过以下几个方面进行检验： ①外观。用肉眼观察金镀层的外观。镀金后零件应呈细小的结晶和有光泽的表面。 允许镀层有稍微不均匀的颜色。不允许脱皮、起泡和经抛光后显出底层金属及焦……
Q
集成电路滚镀金层发红是什么原因?如何处理?
A
原因： ①pH值太低； ②金含量低； ③温度过低； ④电流密度大 ⑤有机杂质多。 处理方法： ①加氰化金钾。如含金量不低，可用氢氧化钾、柠檬酸钾或氰化……
Q
镀金层发雾是什么原因?如何处理?
A
原因： ①金盐已加到1.5g／L，波美度已达到12度，温度、电流一切正常，pH值已降到4.5以下，过低的pH值会产生上述情况。 ②当镀30s无雾，镀45s色泽可以有轻雾。 处……
Q
不合格的金镀层如何退除?
A
①化学法退除的溶液成分如下。 硫酸H2SO4 ……
Q
制件上金镀层发暗、疏松是什么原因?如何处理?
A
原因：电流密度过高 处理方法：降低电流密度。 （本文章来源于网络转载，想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订……
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