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Q集成电路滚镀金镀层发花是什么原因?如何处理?
A原因: ①镀后清洗不干净; ②脱水液太脏; ③底层金属有孔隙。 处理方法: ①加强镀后清洗; ②更换脱水液;或用5%的苛性钠溶液中和。 (本文章来源于……
Q集成电路滚镀金层粗糙有暗膜是什么原因?如何处理?
A原因: ①镀液温度过高; ②电流密度大; ③电解液杂质多; ④金含量太高。 处理方法: ①降低镀液温度; ②降低电流密度; ③过滤电解液; ……
Q集成电路滚镀金层起皮是什么原因?如何处理?
A原因: ①除油不干净; ②滚筒中零部件少,有断电现象。 处理方法: ①加强镀前处理; ②滚筒中零部件盛装要适当。 (本文章来源于网络转载,想查询更多表面处理……
Q集成电路滚镀金可伐引线根部发红如何处理?
A原因:玻璃绝缘子与可伐引线间有孔隙。 处理方法:提高烧结温度和加强清洁工作。 (本文章来源于网络转载,想查询更多表面处理文章,您可以扫描下方二维码点击关注公众号:易镀,公众号内有更……
Q集成电路滚镀金氢气退火后镀层起泡是什么原因?如何处理?
A原因: ①pH值过高或过低; ②镀层孔隙多,将铜底层氧化; ③有机杂质过多 处理方法: ①检查并调整pH值; ②用活性炭处理溶液。 (本文章来源于网络……
Q如何检验金镀层是否合格?
A金镀层是否合格可通过以下几个方面进行检验: ①外观。用肉眼观察金镀层的外观。镀金后零件应呈细小的结晶和有光泽的表面。 允许镀层有稍微不均匀的颜色。不允许脱皮、起泡和经抛光后显出底层金属及焦……
Q集成电路滚镀金层发红是什么原因?如何处理?
A原因: ①pH值太低; ②金含量低; ③温度过低; ④电流密度大 ⑤有机杂质多。 处理方法: ①加氰化金钾。如含金量不低,可用氢氧化钾、柠檬酸钾或氰化……
Q镀金层发雾是什么原因?如何处理?
A原因: ①金盐已加到1.5g/L,波美度已达到12度,温度、电流一切正常,pH值已降到4.5以下,过低的pH值会产生上述情况。 ②当镀30s无雾,镀45s色泽可以有轻雾。 处……
Q不合格的金镀层如何退除?
A①化学法退除的溶液成分如下。 硫酸H2SO4 ……
Q制件上金镀层发暗、疏松是什么原因?如何处理?
A原因:电流密度过高 处理方法:降低电流密度。 (本文章来源于网络转载,想查询更多表面处理文章,您可以扫描下方二维码点击关注公众号:易镀,公众号内有更多详细的表面处理文章,欢迎您的订……
Q制件上金镀层发白、发亮是什么原因?如何处理?
A原因: ①电流密度低于0.05A/dm2; ②金盐的浓度低; ③电解液温度低。 处理方法: ①提高电流密度; ②分析并加入金盐; ③升高电流密度。 ……
Q金镀层色黑、组织疏松是什么原因?如何处理?
A原因: ①电流密度很低; ②电解液中金的浓度小; ③温度低; ④电流密度高。 处理方法: ①提高阴极电流密度; ②向槽内添加雷酸金 ③加热电解液……
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